Op 27 mei 2025,TSMC, 's werelds toonaangevende chip-gieterij, kondigde plannen aan om een chipontwerpcentrum op te richten in München, Duitsland, met activiteiten die in het derde kwartaal van 2025 beginnen. Dit initiatief is bedoeld om beter in overeenstemming te zijn met de behoeften van de Europese klant, ter ondersteuning van de ontwikkeling van hoge dichtheid, hoge prestaties en energiezuinige chips. De producten zullen zich richten op de sectoren Automotive, Industrial, Artificial Intelligence (AI) en Internet of Things (IoT).
Design Center richt zich op de behoeften van de kern Europese industrie
TSMC verklaarde dat het München -ontwerpcentrum zal worden uitgerust met geavanceerde ontwerptools en technische teams om Europese klanten te helpen bij het optimaliseren van chiparchitecturen en het verkorten van de tijd van ontwerp tot massaproductie. Met de snelle ontwikkeling van automotive-elektrificatie, industriële automatisering en AI-technologie, blijft de vraag naar hoogwaardige chips op de Europese markt groeien, met name voor chips voor auto's en industriële controlchips. De verhuizing van TSMC zal zijn samenwerking met Europese klanten verder verdiepen, zoals het "European Semiconductor Manufacturing Company" (ESMC) Chip Manufacturing Plant gezamenlijk opgericht met Infineon, NXP, Bosch Group en andere bedrijven in Dresden, Duitsland.
Dresden Wafer Fab Construction Gevorders in parallelle, lokalisatie -uitdagingen moeten nog worden aangepakt
Momenteel wordt de Dresden Wafer Fab, gezamenlijk geïnvesteerd door TSMC en zijn Europese partners, gebouwd volgens schema. De FAB richt zich op 28- nanometer volwassen processen en zal naar verwachting in 2027 beginnen met massaproductie, gericht op Europese auto- en industriële klanten. Analisten wijzen er echter op dat hoewel TSMC bekend staat om zijn efficiënte productieprocessen en zeer bekwame personeelsbestand, de strikte arbeidsvoorschriften, milieunormen en eisen van het lokalisatiebeheer van Duitsland uitdagingen kunnen vormen voor de productie -efficiëntie en kostenbeheersing. Hoe het "Taiwan -model" van de productie -efficiëntie in Europa te repliceren, is een centraal punt van aandacht van de industrie geworden.
Europa versnelt de bouw van een halfgeleider ecosysteem
In de afgelopen jaren promoten Europese landen actief de lokalisatie van de halfgeleiderindustrie om de afhankelijkheid van Aziatische toeleveringsketens te verminderen. De "Chip Act" van de EU is van plan om meer dan 43 miljard euro te investeren, met als doel 20% van de wereldwijde geavanceerde chipproductie in Europa te bereiken in 2030. De dual-track strategie van TSMC in ontwerp en productie komt overeen met de strategische behoeften van Europa, terwijl ook regionale marktgroei kansen worden gebruikt om zijn positie als de wereldwijde leider in stichter te bevorderen.
Met de oprichting van het München-ontwerpcentrum is de "ontwerp-productie" -voorraadketenlus van TSMC in Europa verder versterkt.