De huidige chips met een hoog rekenvermogen onder de traditionele architectuur worden echter geconfronteerd met meerdere uitdagingen, zoals opslagmuren, compilatiemuren en muren voor energieverbruik, die de effectieve implementatie van rekenkracht belemmeren. Om deze uitdagingen het hoofd te bieden, zijn upstream- en downstream-fabrikanten actief op zoek naar optimalisatiepaden om een "storage-computing integratie"-systeem te realiseren met zowel energie-efficiëntie als kostenprestaties.
Op 11 oktober kondigde Suzhou Yizhu Intelligent Technology Co., Ltd. (hierna "Yizhu Technology" genoemd) de voltooiing aan van honderden miljoenen yuan aan financiering, wat het middelpunt van de aandacht is geworden op het gebied van AI-rekenkrachtchips. . Deze financieringsronde werd geleid door bekende buitenlandse fondsen, gevolgd door Maxvision Technology, Xingzhi Capital, enz., en de mede-oprichters van de voormalige bekende overzeese GPU-bedrijven namen ook deel aan de vervolginvestering, wat een sterke impuls voor de duurzame ontwikkeling en technologische innovatie van Ecast Technology.
Sinds de oprichting in juni 2020 is Ecast Technology verhuisd van Shanghai naar Suzhou en zet het zich in voor het onderzoek en de ontwikkeling van AI-chips met grote rekenkracht, gebaseerd op de innovatieve architectuur van "volledig digitale opslag en computerintegratie". Het bedrijf levert hoogwaardige chipoplossingen voor scenario's zoals datacenters, cloud computing, centrale servers, autonoom rijden en edge computing.
01 Integratie van opslag en computergebruik, waardoor de ‘drie muren’ van AI-chips worden doorbroken
In 2023 nam eCast Technology het voortouw bij het voorstellen van het technische pad van "super-heterogene architectuur met geïntegreerde opslag en computing", en ontwikkelde met succes 's werelds eerste uiterst nauwkeurige, energiezuinige geïntegreerde AI POC-chip met grote rekenkracht. De chip is vervaardigd met behulp van het traditionele 28 nm-proces, maar de rekenkrachtprestaties zijn vergelijkbaar met die van de AI-chip met grote rekenkracht met het geavanceerde 7 nm-proces, en de prestaties van de energie-efficiëntieverhouding zijn meer dan 10 keer hoger dan de gemiddelde prestaties van de chip. traditionele architectuur AI-chip.
Terugkijkend op het financieringsproces is ECAST Technology sinds de oprichting favoriet bij bekende kapitaalinstellingen. Alleen al dit jaar zijn maar liefst drie financieringsrondes van 100 miljoen yuan voltooid:
Voor deze financiering zeiden de buitenlandse fondsinvesteerders die de investering leidden dat de toekomst van de AI-chipmarkt nauw verbonden zal zijn met technologische innovatie, vooral wat betreft het bereiken van ecologische softwarecompatibiliteit en het verminderen van de kosten voor AI-inferentie. Ecast Technology werd niet alleen geconfronteerd met technische uitdagingen, maar moest ook de beste oplossing vinden tussen de behoeften van de klant en de upstream supply chain.
02 Op grote schaal gebruikt in meerdere scenario's
Op dit moment versnelt het onderzoek naar en de toepassing van geïntegreerde opslag- en computertechnologie over de hele wereld om de tegenstelling tussen de grote vraag naar rekenkracht en de hoge energieverbruikskosten op te lossen. Er wordt verwacht dat dit in de komende 2-3 jaar ook zo zal zijn. worden toegepast op het gebied van grote modellen op grote schaal.
Op basis van deze voorspelling is het tijdperk van rekenkrachteenheden als centrum geëindigd, en zal de opslageenheid als centrum onvermijdelijk de "tweede groeicurve" in de toekomst zijn.
Deze technologie gebruikt de oppervlakte en het energieverbruik van de chip voor dataverwerking zelf door het spaarzame ontwerpprincipe en de afwezigheid van een AD/DA-gedeelte (digitaal-naar-analoog conversie), om multidimensionale bevrediging van grote rekenkracht te bereiken en hoge precisie.
03 Het team heeft zowel kracht als potentieel
ECAST Technology heeft een zeer goed R&D-, engineering- en adviesteam. Het R&D-personeel van het bedrijf is goed voor 83% en de R&D-mogelijkheden bestrijken de hele keten van geheugenapparaten, opslag- en computerarrays, chiparchitectuur, chipontwerp, software-ecologie, AI-algoritmen en technische implementatie. Het R&D-team heeft meer dan 40 publicaties gepubliceerd. papieren op de topbijeenkomst. De leden van het technische team hebben gemiddeld meer dan 25 jaar ervaring op het gebied van high-end ontwerp van geïntegreerde schakelingen, en hebben ook 20+ SoC-chipontwerp, massaproductie en verkoopervaring.
De oprichter, Xiong Dapeng, studeerde af aan de Xidian Universiteit met een bachelordiploma in computerwetenschappen, en behaalde later een masterdiploma in automatische controle aan de South China University of Technology, en ging naar de Verenigde Staten om te studeren aan de Universiteit van Texas in Austin.
Vooruitkijkend naar de toekomst zal Ecast Technology zich nauw blijven bezighouden met AI-chips met grote rekenkracht, voortdurend technologische innovatie en productonderzoek en -ontwikkeling blijven bevorderen, de krachtige ontwikkeling en welvaart van de AI-chipindustrie bevorderen en leiding geven aan de hele industrie op weg naar een intelligentere en efficiëntere toekomst.
