Matt Johnson, president en CEO van Silicon Labs, zei: “AI is hard op weg een belangrijke groeikatalysator te worden die ervoor zal zorgen dat het aantal IoT-apparaten de komende tien jaar de 100 miljard zal overschrijden. Ons aankomende platform van de derde generatie levert ongeëvenaarde prestaties en productiviteit. en zal nieuwe toepassingen en mogelijkheden mogelijk maken voor een breed scala aan industrieën, van productie en detailhandel tot transport, gezondheidszorg, energiedistributie, fitness en landbouw, waardoor industrieën op buitengewone manieren kunnen transformeren.
Om deze visie te verwezenlijken hebben IoT-apparaten krachtige upgrades nodig op het gebied van connectiviteit, rekenkracht, beveiliging en mogelijkheden voor kunstmatige intelligentie/machine learning (AI/ML). In zijn presentatie onthulde Silicon Labs meer informatie over zijn derde generatie platform, waardoor deze visie werkelijkheid zal worden.
Het system-on-chip (SoC) van het derde generatie platform zal het meest flexibele modem ter wereld hebben, het meest veilige en schaalbare geheugen
De derde generatie platformproducten zal in staat zijn de uitdagingen aan te pakken die worden gesteld door de voortdurende versnelling van het internet der dingen: de behoefte aan meer verwerkingskracht voor geavanceerde apparaten in alle IoT-toepassingen op belangrijke gebieden, waaronder, maar niet beperkt tot, slimme steden en residentiële infrastructuur, commerciële gebouwen, winkels en magazijnen, slimme fabrieken en industrie 4.0, slimme huizen en verbonden gezondheidszorg; en de behoefte aan steeds draagbare, veilige, rekenintensieve applicaties. De derde generatie platformproducten pakt deze uitdagingen aan door tegemoet te komen aan de kritieke behoeften van het evoluerende Internet of Things:
Connectiviteit: Het volledige platformportfolio van de derde generatie zal tientallen producten omvatten over alle belangrijke protocollen en frequentiebanden om vrijwel alles met elkaar te verbinden. Het eerste product van het platform van de derde generatie is uitgerust met 's werelds meest flexibele IoT-modem, dat in staat is tot echte gelijktijdigheid over drie draadloze netwerken met mogelijkheden voor kanaalschakeling op microseconden.
Rekenkracht: Het platform van de derde generatie zal een multi-core ontwerp hebben met een Arm Cortex-M applicatieprocessor en speciale coprocessors voor de RF- en beveiligingssubsystemen, evenals een speciaal hoogwaardig machine learning-subsysteem voor bepaalde modellen. Met de meest schaalbare geheugenarchitectuur in zijn klasse, gekoppeld aan Cortex-M-processors (van de 133 MHz Cortex-M33 tot de dubbele Cortex-M55 die op meer dan 200 MHz draait), ondersteunt het platform van de derde generatie complexe applicaties en ingebedde real-time besturingssystemen.
Beveiliging: Alle Gen 3-platformproducten ondersteunen de Secure Vault High-technologie van Silicon Labs met extra functies zoals in-place authenticatie ter ondersteuning van vertrouwde communicatie tussen apparaten en de cloud. Het platform van de derde generatie zal ook de veiligste geheugeninterface ter wereld hebben, die een van de belangrijkste aanvalsvectoren van een indringer kan verharden als deze fysieke toegang krijgt en het intellectuele eigendom van apparaatfabrikanten beschermt. Het platform van de derde generatie zal ook de post-kwantum-encryptiestandaard overnemen die onlangs is vrijgegeven door het United States National Institute of Standards and Technology.
Slim: de geavanceerde platformproducten van de derde generatie zullen worden aangedreven door de tweede generatie matrixvectorprocessors van Silicon Labs, die complexe machine learning-bewerkingen van de hoofd-CPU overbrengen naar een speciale accelerator die is ontworpen om de prestaties van machine learning tot wel 100x te verbeteren in batterijgebruik. draadloze apparaten met stroomvoorziening, terwijl het stroomverbruik dramatisch wordt verminderd.
Een belangrijke drijfveer voor het ontwerp van deze IoT-revolutie zijn gegevens, die heen en weer stromen tussen edge-apparaten en de cloud. Deze bidirectionele stroom maakt IoT-edge-apparaten een ideale partner in het steeds evoluerende veld van kunstmatige intelligentie. Deze apparaten kunnen niet alleen worden gebruikt om beperkte beslissingen aan de rand te nemen, zoals slimme thermostaten die de omgevingstemperatuur kunnen beoordelen en de HVAC in huis kunnen regelen, maar met de komst van grootschalige cloudgebaseerde AI-toepassingen kunnen randapparaten ook een sleutelrol spelen. fungeren als apparaten voor het vastleggen van gegevens en passen hun machine learning-mogelijkheden toe om waardevolle gegevens beter uit de rommel te halen. Het kunnen identificeren en verzenden van gegevens in ‘hoekgevallen’ is iets dat AI-operators waarderen, wat hun systemen slimmer kan maken.
Het eerste SoC-platform van de derde generatie wordt momenteel uitgeprobeerd door klanten, en meer informatie zal in de eerste helft van 2025 worden aangekondigd.
Platform-SoC's van de eerste en tweede generatie blijven evolueren om aan een breed scala aan technologische behoeften te voldoen
Het platformaanbod van de eerste en tweede generatie van Silicon Labs blijft erin slagen het Internet of Things te helpen opschalen, veilige, robuuste connectiviteit te leveren en nieuwe toepassingen te ontsluiten. Vandaag breidt Silicon Labs zijn platform van de tweede generatie uit met de volledige beschikbaarheid van een nieuwe reeks Wi-Fi 6- en Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE)-chips, waaronder de SiWG917 draadloze MCU (SoC), de SiWN917-netwerkcoprocessor voor beheerde toepassingen en de SiWT917 RF-coprocessor voor toepassingen met geavanceerde besturingssystemen. De SiWx917-familie is vanaf de basis ontworpen voor Wi-Fi 6-toepassingen met ultralaag vermogen en biedt tot 2 jaar batterijduur met een enkele AAA-batterij in geselecteerde IoT-toepassingen.
Eerder dit jaar lanceerde Silicon Labs BG26- en MG26-producten die Bluetooth- en 802.15.4-connectiviteit ondersteunen. Naarmate de vraag naar IoT groeit, zijn deze draadloze SoC's toekomstbestendig en beschikken ze over dezelfde machine learning-specifieke matrixvectorprocessors als het komende platformaanbod van de derde generatie. De MG26 en BG26 hebben twee keer zoveel flash-, RAM- en GPIO's als hun voorgangers, een innovatie die hen ook de IoT Evolution Product of the Year-prijs opleverde.
De platformproducten van de tweede generatie van Silicon Labs kunnen ook worden toegepast op opkomende gebieden die verband houden met het ecologische Internet of Things. Deze opwindende nieuwe technologie stelt IoT-apparaten in staat energie te ontlenen aan hun omgeving, zoals omgevingslicht binnen of buiten, omgevingsradiogolven en actieve beweging. In samenwerking met e-peas, fabrikant van geïntegreerde circuits voor energiebeheer (PMIC), introduceerde Silicon Labs de xG22E, een nieuw product met ultralaag vermogen van de xG22 draadloze SoC dat het energiebudget dramatisch verlaagt en beschikt over een geavanceerde slaap/waak-engine die bediening mogelijk maakt in het stroomverbruiksbereik van het omringende Internet of Things. De xG22E wordt veel gebruikt in commerciële toepassingen zoals sensoren, schakelaars en elektronische schaplabels.
In 2025 zal Silicon Labs meer producten lanceren op zijn platform van de tweede generatie, waarbij platforms van de eerste, tweede en derde generatie naast elkaar bestaan om krachtige producten te bieden voor een groot aantal IoT-toepassingen.
Dit zijn slechts enkele van de breedste portfolio van draadloze SoC's en MCU's die Silicon Labs speciaal voor het internet der dingen heeft ontworpen. Geen enkele IoT-leverancier kan de breedte, diepgang en expertise van Silicon Labs evenaren.
Neem deel aan de Silicon Labs Works With Developer Conference om de toekomst van het Internet of Things verder te verkennen
Om deze expertise over te brengen aan IoT-ontwikkelaars en ontwerpers, zal Silicon Labs op 24 oktober de persoonlijke Works With Developer Conference organiseren in het Marriott Marquis Marquis Hotel in Shanghai. De conferentie zal zich meer richten op de Chinese markt, en door een reeks prachtige keynote speeches, prachtige uitwisselings- en rondetafelgesprekken door ecologische fabrikanten, technische implementatie en rijke displays, zal het een uitstekend platform bieden voor professionals op het gebied van Internet of Things om verder communiceren en samen innoveren, en deelnemers helpen de trend te begrijpen en de toekomst te beheersen met geavanceerde technologie.
